Повышение скорости обработки данных и увеличение мощности систем, — всё это повышает теплоотдачу от электронных компонентов. В свою очередь, это приводит к нагреву электронных соединений и увеличению вероятности отказа. Традиционно для отвода тепла из корпуса оборудования используется воздушное охлаждение, выполняемое при помощи теплоотводов, тепловых трубок и вентиляторов. Однако, такие методы уже недостаточны для отвода тепла от высокомощной электроники, используемой во многих системах обработки данных в реальном времени.В системах отвода тепла от электроники все чаще начинает использоваться жидкостное охлаждение — отвод тепла к наружным теплообменникам непосредственно от электроники внутри корпусов.
Жидкости обладают куда большей охлаждающей способностью по сравнению с воздухом: теплопроводимость воды в десятки раз выше, чем у воздуха, и использовать жидкостные контуры для отвода тепла примерно в сто раз эффективней, чем воздух. Таким образом, именно жидкости являются идеальным выбором для отвода тепла от электронных компонентов и корпусов оборудования в теплообменник, где жидкость может быть охлаждена и рециркулирована обратно в систему охлаждения корпуса.
Тем не менее, нахождение жидкости в непосредственной близости от электроники представляет серьезную угрозу. Любая утечка может привести к катастрофическим последствиям.
Высокотехнологичные БРС производства Вальтер для использования со всеми видами электроники (в том числе и бортовой) позволяют уменьшить энергопотребление и шум оборудования, а также повысить компактность системы. Конструкция БРС Вальтер отличается устойчивостью к сильным механическим нагрузкам (вибрации, колебаниям и т. п.), а также не допускает утечки при разъединении, что обеспечивает безопасность персонала и предотвращает попадания загрязнений внутрь контура. БРС рассчитаны на «слепое» присоединение в труднодоступных местах, в частности, в терморегулирующих контурах при тяжелых условиях эксплуатации.
Применение быстроразъёмных соединений:
